CIESコンソーシアム
産学共同研究組込み機器技術
超小型・省電力フルスピン3次元ワイヤレスSESUBの研究開発
塩川 陽平特任助教
現在、異種機能を有するICチップの実装において、小型化・省電力化・低コスト化の観点から、ワイヤレス化が急務とされています。本研究開発では、省電力で多機能な多層ワイヤレスSESUB(Silicon Embedded SUBstrate)を実現するため、ナノ接点磁気抵抗素子を用いた高性能スピントルク発振器/受信器の要素技術開発と伝送系の基礎技術を構築することを目的に、ワイヤレス3D実装の基盤技術を産学連携により開発しています。自励発振するスピントルク発振器/受信器の高出力化/高感度化と、電磁共鳴アンテナによる低損失無線伝送系開発が課題であり、それを解決することによりフルスピンワイヤレスSESUBの実現を目指します。
フルスピン3次元ワイヤレスSESUBのイメージ図
